現(xiàn)在市場上大部分的封裝基板材料主要使用的是氧化鋁陶瓷或高分子材料，隨著電子產(chǎn)品的體積越做越小，集成電路和半導體工業(yè)也在朝著高集成密度和高功能化的方向發(fā)展，因此對于電子零件承載基板的要求越來越嚴格。現(xiàn)在具有更良好性能的氮化鋁正逐漸在高端方向上嶄露頭角。氮化鋁作為作為一種無機化學品和化學試劑在這方面得到了良好的應用。下面化浪化學試劑網(wǎng)就來給大家介紹一下該材料在半導體上的應用潛力。

氮化鋁陶瓷在室溫下的強度高，且不容易受溫度變化影響，同時它還有較高的熱導系數(shù)和比較低的熱膨脹系數(shù)，是一種優(yōu)良的耐熱沖材料及熱交換材料，作為熱交換材料，可望應用于燃氣輪機的熱交換器上。

化學試劑氮化鋁具有與鋁、鈣等金屬不潤濕的特性，所以可以用其作坩堝、保護管、澆注模具等。且由于氮化鋁材料對熔鹽砷化鎵等材料性能穩(wěn)定，那么將坩堝替代玻璃進行砷化鎵半導體的合成，能夠完全消除硅的污染而得到高純度的砷化鎵。

氮化鋁具有微波能量轉(zhuǎn)化為熱能并經(jīng)由材料本身將熱能交換到外界環(huán)境中去的特性，因此而被用于大功率微波電真空器件中，具體的應用比如用于人體安全防御、雷達探測和同軸吸收元件。

目前氮化鋁可以應用的領(lǐng)域有電子、店里、航空、航天、國防、軍工、通訊等等，應用前景廣泛，市場多元化，具有較高的挖掘價值。關(guān)于氮化鋁的應用化浪化學試劑網(wǎng)就先簡單的給大家介紹這么多，更多內(nèi)容請進入官網(wǎng)進行查看。關(guān)注公眾號“化浪視野”還有更多其他化工行業(yè)的新聞資訊。

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