1.什么是功率循環(huán)試驗

功率循環(huán)試驗（簡稱PC）是用于考核功率器件封裝可靠性的試驗之一，近年來，新能源汽車的發(fā)展迅速，相關(guān)的功率器件也得到了快速的發(fā)展，特別是絕緣柵雙極型晶體管（insulated gate bipolar Transistor,簡稱IGBT），在新能源汽車，高鐵，家用電器等設(shè)備中一直處于核心部件的位置，除了IGBT，還有寬禁帶器件（有SIC MOSFET 以及GaN 等），因其高擊穿場強(qiáng)，高工作結(jié)溫和高開關(guān)頻率的特點，在新能源汽車領(lǐng)域得到了巨大的青睞。所以功率循環(huán)測試也成為了各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)@些功率芯片測試的主要測試試驗，用于確認(rèn)來料的IGBT/SIC MOSFET/GaN等功率器件的可靠性，從而確認(rèn)實際產(chǎn)品的安全性和質(zhì)量保證。

2.功率器件如何來做這個試驗？

其測試是通過設(shè)備供電至老化板或者測試板上，對每個板上的功率器件施加負(fù)載電流，通過電流的開通和斷開來模擬功率器件在實際的使用過程中所產(chǎn)生的結(jié)溫變動的情況，同時在測試的過程中，通過施加一定的老化加速測試條件使功率器件的問題提前暴露。這種測試的方法是評估功率器件封裝可靠性z重要的測試。

3.有哪些測試技術(shù)和方法？

測試技術(shù)方面，主要包括：電氣測量噪聲，結(jié)溫延時和數(shù)據(jù)采集點。測試方法主要有結(jié)溫測試，電流激勵等測試方式，其中電流激勵配合高溫沖擊的方案是z為有效的失效性測試的方式

5.目前的難點在哪里？

目前測試難度在于，其測試的電流電壓過大，很難找到對應(yīng)的大電流高電壓的老化測試座，這樣對于批量自動化測試帶來了很大的難度，目前大部分測試還是依賴于直接焊接至老化板上進(jìn)行測試，但是這種方案問題在于，大批量的測試比較難實現(xiàn)，大批量的老化板和焊接，成本又會很高，所以不是很經(jīng)濟(jì)。這個自動化測試座的開發(fā)問題是亟待解決的。

 

另外，關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)方面，目前IEC,ECPE等國際機(jī)構(gòu)均有了相關(guān)的測試標(biāo)準(zhǔn)，大家有興趣可以了解下。

     IGBT模塊動態(tài)，靜態(tài)測試服務(wù)
     http://m.r-pi.cn/goods/show-55232.html
     MOSEFT器件動靜態(tài)測試服務(wù)
     http://m.r-pi.cn/goods/show-55234.html
     可控硅器件動態(tài)及靜態(tài)測試服務(wù)
     http://m.r-pi.cn/goods/show-55235.html
     電子元器件高低溫存儲試驗
     http://m.r-pi.cn/goods/show-55886.html
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