OmniScan MX 渦流探傷儀
經過現場驗證的、可靠的儀器
OmniScan MX 渦流探傷儀是一款已經現場驗證、性能可靠的儀器，其機身結構堅固耐用，可以在嚴酷、惡劣的檢測環境中正常工作；現在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器緊湊、輕巧，使用兩節鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進行長達6小時的手動或半自動檢測。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像，在大多數光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及其細微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡潔、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標連接到儀器，方便對檢測數據進行分析。
一個平臺、兩款模塊、三種技術：靈活適用性更強
為了滿足更廣泛應用的要求，兩款模塊都提供渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及粘接檢測（BT）C掃描技術。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BTC掃描）軟件兼容；要做到這點，只需在各種技術之間進行簡單轉換，操作人員接受少許培訓即可。
ECA與ECT別無二致
覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列(ECA)技術融合了多種傳統的橋式或反射式（驅動器-拾波器）探頭線圈，以便在一次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭型號都經過精心設計，可在沿探頭長度方向上的目標缺陷范圍內保持很高的檢出率。用戶在使用OmniScanMXECA探傷儀時，可以非常快的速度手動移動ECA探頭進行檢測，并借助彩色圖像和歸檔功能，完成性能強大、效率很高的檢測。
透過薄涂層進行檢測
渦流檢測（ECT）技術基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術時，只要探頭到金屬的距離保持在合理的近距離范圍內，一般為0.5毫米到2.0毫米，就可以透過薄涂層（如：漆層）探測到材料中的缺陷。
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