2026西安國(guó)際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)
Xi'anInternationalSensorand Microsystem Technology and Application Exhibition2026
〓基本信息〓
時(shí)間：2026年3月19-22日
地點(diǎn)：西安國(guó)際會(huì)展中心
〓展會(huì)簡(jiǎn)介〓
2026西安國(guó)際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)，將于2026年3月19日-22日在“西安國(guó)際會(huì)展中心”隆重舉行，本屆展會(huì)秉承著"創(chuàng)造客戶價(jià)值與引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強(qiáng)化以"采購商協(xié)約式邀請(qǐng)"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實(shí)效活動(dòng)體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實(shí)效的交流貿(mào)易盛會(huì)！
當(dāng)前技術(shù)水平下的傳感器系統(tǒng)正向著微小型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。今后，隨著CAD技術(shù)、MEMS技術(shù)、信息理論及數(shù)據(jù)分析算法的繼續(xù)向前發(fā)展，未來的傳感器系統(tǒng)必將變得更加微型化、綜合化、多功能化、智能化和系統(tǒng)化。在各種新興科學(xué)技術(shù)呈輻射狀廣泛滲透的當(dāng)今社會(huì)，作為現(xiàn)代科學(xué)“耳目”的傳感器系統(tǒng)，作為人們快速獲取、分析和利用有效信息的基礎(chǔ)，必將進(jìn)一步得到社會(huì)各界的普遍關(guān)注。我國(guó)加大研發(fā)新型傳感器力度，追上其他科技發(fā)達(dá)國(guó)家，其意義長(zhǎng)遠(yuǎn)。
〓日程安排〓
報(bào)到布展：
2026年03月17-18日 AM8:30-PM19:30
展出時(shí)間：
2026年03月19日 AM9:30-PM16:45
2026年03月22日 AM9:30-PM16:45
〓參展范圍〓
傳感器:
傳感器；電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測(cè)距離傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電極酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
微系統(tǒng)MEMS:
MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
MEMS執(zhí)行器：芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；
高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測(cè)試和校準(zhǔn)等；
NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；
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