2024上海國際電子封裝測試展覽會
Shanghai International Electronic Packaging Testing Exhibition
基本信息
時間：2024年12月18-20日
地點：上海新國際博覽中心
展會簡介
當今中國已成為世界z大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝和技術使電子器件z終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用，為促進電子封裝行業健康有序發展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2024上海國際電子封裝測試展覽會”將于2024年12月18-20日在上海新國際博覽中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的電子封裝業界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會。
參展理由
1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。
2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護銷售網絡。
3、建立進口、批發、經銷、團購、零售的銷售渠道。
4、獲取產品的忠實粉絲您的品牌將會被專業及大眾媒體關注和跟蹤宣傳，成為產品中的明星。
展會亮點
平臺：締造行業采購交流平臺；
了解：規劃、設計與施工國內外產品新技術及服務；
建立：用戶直達現場，構建新的客戶關系；
結識：上下游產業聯動，精彩論壇、沙龍助推業界專家、同仁及用戶零距離接觸；
推廣：通過主承辦單位強大的行業沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；
日程安排
報到布展：
2024年12月16-17日 AM8:30-PM19:30
展出時間：
2024年12月18日 AM9:30-PM16:45
2024年12月19日 AM9:30-PM16:45
2024年12月20日 AM9:30-PM16:45
參展范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
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