2024深圳國(guó)際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
2024深圳國(guó)際功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年5月15日-17日 地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展會(huì)概括：
封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁 。可以說(shuō)，電子封裝不但要提供對(duì)芯片在電、熱、光和機(jī)械性能方面的保護(hù)，同時(shí)要在一定的成本下滿(mǎn)足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類(lèi)的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；氣密性好，芯片和電路不受周?chē)h(huán)境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達(dá)、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。近年來(lái)，智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。
陶瓷封裝外殼在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿(mǎn)足智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展，具有需求性和前瞻性。陶瓷封裝管殼制造工藝復(fù)雜，技術(shù)門(mén)檻高，目前高端電子陶瓷外殼市場(chǎng)主要被日本等國(guó)外企業(yè)占有，我國(guó)高端電子陶瓷外殼多依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，但是在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平等方面仍然與國(guó)外大廠商差距明顯。為加強(qiáng)陶瓷封裝管殼行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，將于5月15日在深圳舉辦2024深圳國(guó)際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)，本次論壇的主題將圍繞仿真設(shè)計(jì)、電子陶瓷新材料、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用創(chuàng)新等方面展開(kāi)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。
參展范圍：
陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業(yè)；焊料、金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、熱沉等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、粉體研磨機(jī)、砂磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、X-RAY、AOI、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化等上游供應(yīng)鏈企業(yè)；科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。
陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)；其封裝過(guò)程涵蓋外殼清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標(biāo)、檢測(cè)等。涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體、以及匹配的金屬化漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料、熱沉等；設(shè)備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化設(shè)備等。
參展程序
填寫(xiě)展位申請(qǐng)表、加章后掃描或傳真至大會(huì)組委會(huì)。在申請(qǐng)展位 3 個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用電匯或交至組委會(huì)，展位順序分配原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展。主辦單位收到《參展申請(qǐng)表》和展臺(tái)費(fèi)用后，將發(fā)票與《參展手冊(cè)》一并寄給參展商。參展商在在了解展會(huì)情況后自愿報(bào)名參展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付費(fèi)用不退。
2024深圳國(guó)際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人：許杰 13636349782 微信:xj549296991
郵箱： mark_xj@yeah.net
網(wǎng)址： http://www.cep-expo.com.cn /
2024深圳國(guó)際功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年5月15日-17日 地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展會(huì)概括：
封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁 。可以說(shuō)，電子封裝不但要提供對(duì)芯片在電、熱、光和機(jī)械性能方面的保護(hù)，同時(shí)要在一定的成本下滿(mǎn)足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類(lèi)的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優(yōu)點(diǎn)是耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；氣密性好，芯片和電路不受周?chē)h(huán)境影響。因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達(dá)、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。近年來(lái)，智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。
陶瓷封裝外殼在通信、工業(yè)激光器、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿(mǎn)足智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)市場(chǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展，具有需求性和前瞻性。陶瓷封裝管殼制造工藝復(fù)雜，技術(shù)門(mén)檻高，目前高端電子陶瓷外殼市場(chǎng)主要被日本等國(guó)外企業(yè)占有，我國(guó)高端電子陶瓷外殼多依賴(lài)進(jìn)口。近年來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，但是在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平等方面仍然與國(guó)外大廠商差距明顯。為加強(qiáng)陶瓷封裝管殼行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，將于5月15日在深圳舉辦2024深圳國(guó)際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)，本次論壇的主題將圍繞仿真設(shè)計(jì)、電子陶瓷新材料、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用創(chuàng)新等方面展開(kāi)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。
參展范圍：
陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業(yè)；焊料、金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、熱沉等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、粉體研磨機(jī)、砂磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、X-RAY、AOI、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化等上游供應(yīng)鏈企業(yè)；科研院所、高校機(jī)構(gòu)等。
陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)；其封裝過(guò)程涵蓋外殼清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標(biāo)、檢測(cè)等。涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體、以及匹配的金屬化漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料、熱沉等；設(shè)備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化設(shè)備等。
參展程序
填寫(xiě)展位申請(qǐng)表、加章后掃描或傳真至大會(huì)組委會(huì)。在申請(qǐng)展位 3 個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用電匯或交至組委會(huì)，展位順序分配原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展。主辦單位收到《參展申請(qǐng)表》和展臺(tái)費(fèi)用后，將發(fā)票與《參展手冊(cè)》一并寄給參展商。參展商在在了解展會(huì)情況后自愿報(bào)名參展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付費(fèi)用不退。
2024深圳國(guó)際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展組委會(huì)
聯(lián)系人：許杰 13636349782 微信:xj549296991
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網(wǎng)址： http://www.cep-expo.com.cn /
