電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢,是解決有限空間散熱問題的重要性。在滿足性能的同時(shí),保護(hù)敏感組件和保持設(shè)備運(yùn)行時(shí)散熱也不容忽視,通常都是采用具有高導(dǎo)熱能力的金屬框作為熱擴(kuò)散通道,那要怎樣在有限空間將熱量及時(shí)的傳輸導(dǎo)到金屬散熱區(qū)域呢?這就需要導(dǎo)熱界面材料來解決了。
而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的TIF導(dǎo)熱硅膠片,推薦7.5W/mK的高性能導(dǎo)熱硅膠片,防火等級達(dá)到UL94V0,溫度范圍-40~160℃,其高柔軟度和高壓縮比,非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間,以降低接觸熱阻,能有效將熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去。這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料,使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo),讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到非常好的狀態(tài),確保用戶能感受到良好的散熱體驗(yàn)。
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而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的TIF導(dǎo)熱硅膠片,推薦7.5W/mK的高性能導(dǎo)熱硅膠片,防火等級達(dá)到UL94V0,溫度范圍-40~160℃,其高柔軟度和高壓縮比,非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間,以降低接觸熱阻,能有效將熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去。這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料,使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo),讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到非常好的狀態(tài),確保用戶能感受到良好的散熱體驗(yàn)。