智能音響散熱結構設計，TIF導熱硅膠片是你的優選材料

       在當下網絡科技領域，智能音響就是其浪潮中的產物。隨著科學技術的不斷進步，音響的智能化程度越來越高。隨之而來的就是智能音響內部的電路元件不斷增多，導致智能音響在使用過程中，會產生較高的溫度，長時間的使用，易使得智能音響內部的電路元器件損壞甚至燒毀，存在一定的隱患問題。

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       網絡科技的發達給我們日常生活帶來越來越多新的體驗，智能音響的體積也越來越小，而主控面板上的各種芯片卻不少，包括功放芯片、音頻芯片、藍牙芯片等等。能量轉換產生的熱量會使芯片的溫度聚積升高，如果不做散熱處理，芯片功能肯定會受到影響，作為導熱材料生產供應商，我們更想在智能產業中能給這些網絡智能設備設計生產過程中，提供對應的解決方案。

       智能音響在電路板上有很多電子元器件，如：主控芯片、內存等這些，它們之間產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導問題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部，內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能，通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上，然后再分散出去，這是很多電子設備的散熱結構設計方案。
導熱硅膠片產品特性：
1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
2、防火等級：UL94V0；
3、提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
4、使用溫度范圍：-40 To 160 ℃；
5、擊穿電壓（T=1mm以上）＞5000 VAC；