為什么說手機主板散熱推薦導熱凝膠？

       推薦兆科的TIF單組份導熱凝膠，導熱率從1.5~7.0W/mK， 柔軟、與器件之間幾乎無壓力、低熱阻抗、符合UL94V0防火等級；可以自動化點膠機操作，節省人力；由于接近軟性半固體，不用擔心流動到其他地方影響電路板的正常運行。

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       這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其非常軟的特性。它還能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。

       使用方法則跟硅脂類似，可使用商業上一些方法：包括絲印網印刷、注射、自動化設備操作。應用包括：手機、倒裝芯片微處理器、PPGAs、微型BGA封裝、BGA封裝、DSP晶片、圓形加速晶片、LED照明和其他高功率的電子元件。