電源分為兩大類：電子電源、化學物理電源。電子電源包含UPS電源、開關電源、模塊電源；化學物理電源包含移動電源與鋰電池。其他們的散熱設計對應其不同導熱材料，下面兆科小編分別為大家介紹5大電源應用場景及材料推薦。
根據電源芯片的功率進行劃分，大電源耐壓100KV以上進行劃分的主芯片一般要求會比較高，如：UPS電源，由于其強大的供電功能，主芯片要承擔整個機體的工作強度，此時會凝聚大量的熱，那么就需要我們導熱材料來充當良好的導熱介質。一般可用到的導熱材料為墊片類，K值在2.0W/mK以內，或直接涂抹導熱膏，K值在2.0W/mK以內，再結合散熱器的模式使用。
TIF導熱硅膠片產品特性：
良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
防火等級：UL94V0；
提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
TIG導熱硅脂產品特性：
低熱阻；
良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK；
優異的長期穩定性完全填補接觸表面。
2、IGBT（MOS管）：導熱絕緣片
MOS管是除了電源主芯片以外，發熱量非常大的元器件了，用到的導熱材料品種較多，但常見應用：導熱矽膠片、帶玻纖導熱絕緣片等材料。導熱絕緣片它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。
TIS導熱絕緣片產品特性：
良好的熱傳導率：1.0~1.6W/mK；
防火等級：UL94V0；
表面較柔軟，良好電介質強度；
高壓絕緣，低熱阻；
抗撕裂，抗穿刺。
3、變壓器、大功率電阻電容：導熱硅膠粘著劑
電能轉換的同時會產生較大熱余量，同時這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，一般會應用導熱硅膠粘著劑來進行粘接固定并導熱，有些可直接與外殼粘接接觸。
TIS導熱硅膠粘著劑產品特性：
良好的熱傳導率: 1.0~1.3W/mK；
阻燃：UL94V0；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，降低氣孔產生；
良好的耐溶劑、防水性能；
優良的耐熱沖擊性能，具有對電子器件冷卻和粘接功效。
4、整塊PCB板底部貼合：表面加玻璃纖維布補強TIF200導熱硅膠片
電路板是所有電子零件的載體，電子元件按照一定的順序排列在電路板上，如果電路板布局設計不合理，則會留有散熱死角。采用兆科背矽膠導熱墊材料解決了導熱、絕緣、抗撕裂抗穿刺的整體需求。
TIF200導熱硅膠片產品特性：
良好的熱傳導率: 1.25W/mK；
防火等級：UL94V0；
提供多種厚度選擇：0.25mm-5.0mm
表面加玻璃纖維布補強材料，防刺穿，抗擊穿電壓增強
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
5、整體灌封：導熱灌封膠
一般應用在戶外需要進行導熱、固定、防水，如：戶外LED驅動電源，除了導熱的功能，有些客戶需要進行結構保密的客戶通過整體灌封進行自我保護。
TIE導熱灌封膠產品特性：
良好的熱傳導率:1.2~4.5W/mK；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，易于氣體排放；
良好的耐溶劑、防水性能；
優良的耐熱沖擊性能。
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根據電源芯片的功率進行劃分，大電源耐壓100KV以上進行劃分的主芯片一般要求會比較高，如：UPS電源，由于其強大的供電功能，主芯片要承擔整個機體的工作強度，此時會凝聚大量的熱，那么就需要我們導熱材料來充當良好的導熱介質。一般可用到的導熱材料為墊片類，K值在2.0W/mK以內，或直接涂抹導熱膏，K值在2.0W/mK以內，再結合散熱器的模式使用。
TIF導熱硅膠片產品特性：
良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
防火等級：UL94V0；
提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
TIG導熱硅脂產品特性：
低熱阻；
良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK；
優異的長期穩定性完全填補接觸表面。
2、IGBT（MOS管）：導熱絕緣片
MOS管是除了電源主芯片以外，發熱量非常大的元器件了，用到的導熱材料品種較多，但常見應用：導熱矽膠片、帶玻纖導熱絕緣片等材料。導熱絕緣片它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導熱的效果。
TIS導熱絕緣片產品特性：
良好的熱傳導率：1.0~1.6W/mK；
防火等級：UL94V0；
表面較柔軟，良好電介質強度；
高壓絕緣，低熱阻；
抗撕裂，抗穿刺。
3、變壓器、大功率電阻電容：導熱硅膠粘著劑
電能轉換的同時會產生較大熱余量，同時這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，一般會應用導熱硅膠粘著劑來進行粘接固定并導熱，有些可直接與外殼粘接接觸。
TIS導熱硅膠粘著劑產品特性：
良好的熱傳導率: 1.0~1.3W/mK；
阻燃：UL94V0；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，降低氣孔產生；
良好的耐溶劑、防水性能；
優良的耐熱沖擊性能，具有對電子器件冷卻和粘接功效。
4、整塊PCB板底部貼合：表面加玻璃纖維布補強TIF200導熱硅膠片
電路板是所有電子零件的載體，電子元件按照一定的順序排列在電路板上，如果電路板布局設計不合理，則會留有散熱死角。采用兆科背矽膠導熱墊材料解決了導熱、絕緣、抗撕裂抗穿刺的整體需求。
TIF200導熱硅膠片產品特性：
良好的熱傳導率: 1.25W/mK；
防火等級：UL94V0；
提供多種厚度選擇：0.25mm-5.0mm
表面加玻璃纖維布補強材料，防刺穿，抗擊穿電壓增強
帶自粘而無需額外表面粘合劑；
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。
5、整體灌封：導熱灌封膠
一般應用在戶外需要進行導熱、固定、防水，如：戶外LED驅動電源，除了導熱的功能，有些客戶需要進行結構保密的客戶通過整體灌封進行自我保護。
TIE導熱灌封膠產品特性：
良好的熱傳導率:1.2~4.5W/mK；
良好的操作性，粘著性能；
較低的收縮率、較低的粘度，易于氣體排放；
良好的耐溶劑、防水性能；
優良的耐熱沖擊性能。
