可編程控制器由內部CPU，指令及資料內存、輸入輸出單元、電源模組、數字模擬等單元所模組化組合成。可靠性、性能和產量是下一代設計的關鍵因素。PLC控制器本質上也是一種電路設備，所以對防護要求非常高，往往需要良好的散熱來保證其工作性能，保證設備的正常工作，尤其是在一些溫度較高的工作環境中。
PLC控制器設計需要低風險的可靠熱管理解決方案，由于該系統可在多種機器和生產環境中使用，因此導熱界面材料須適用于眾多條件。對于許多機器連續24小時運轉，因此具備在持續高溫達到125°C運行條件下保持良好熱性能的能力很重要。而且對于這種應用，所需的導熱界面材料配方中須不含硅油，以確保不會污染電子觸點、光學組件、汽車制造環境，因為在這種環境中，硅油的殘留物會導致性能的整體問題。
而由于疊層產生的不同熱影響具有其復雜性，因此，要確保選擇的導熱墊片具有較高的疊層公差及合理的柔軟度，而且設備的預期使用壽命比較長，因此確保高度應用可靠性、有效散熱、低熱阻至關重要。兆科Z-Paster無硅導熱片具有優異的柔性及彈性，可承受所需的大疊層公差，能夠幫助導出各種破壞性熱量。
無硅導熱片產品特性：
不含硅氧烷成分；
符合ROSH標準；
良好的熱傳導率:1.5~3.0 W/mK；
可提供多種厚度選擇0.25mm-5.0mm；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境。
而由于疊層產生的不同熱影響具有其復雜性，因此，要確保選擇的導熱墊片具有較高的疊層公差及合理的柔軟度，而且設備的預期使用壽命比較長，因此確保高度應用可靠性、有效散熱、低熱阻至關重要。兆科Z-Paster無硅導熱片具有優異的柔性及彈性，可承受所需的大疊層公差，能夠幫助導出各種破壞性熱量。
無硅導熱片產品特性：
不含硅氧烷成分；
符合ROSH標準；
良好的熱傳導率:1.5~3.0 W/mK；
可提供多種厚度選擇0.25mm-5.0mm；
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境。
