推薦一款導熱間隙填充的好材料——導熱凝膠

       導熱凝膠分為單組份與雙組份兩種，擁有良好的導熱率，可以彌合相對較大的高度公差，且自身可壓縮性好，當材料無法承受較大壓力時，選用這款導熱界面材料較為安全。

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       今天兆科小編介紹的是雙組份導熱凝膠，它是一款高性能液態間隙填充導熱材料，在室溫或加熱情況下固化，可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達到平衡狀態。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件與相接觸的金屬構件，或是散熱器上。具有超服貼，專為易碎元器件和低壓力應用而設計，擁有良好的高低溫機械和化學穩定性。

       固化前像硅脂施以壓力就可流動，固化后在循環的作用下不會從界面上脫落下來，摸起來也是干的，有別于導熱間隙填充墊片。這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度，而且在位移和裝配時應力非常小甚至可以說沒有，可以解決個別應用中對特殊墊片厚度與模切形狀的需求。適用于不需要很強結構的導熱界面場合。
雙組份導熱凝膠產品特性：
良好的熱傳導率；
雙組份材料，易于儲存；
優異的高低溫機械性能及化學穩定性；
可依溫度調整固化時間；
可用自動化設備調整厚度；
輕松用于點膠系統自動化操作。