隨著LED的不斷發(fā)展，LED燈已經(jīng)走進(jìn)了普通照明的市場(chǎng)，然而隨之而來的問題也就越來越明顯，特別是炎炎的夏日，外加大功率的輸出，使得LED燈迅速發(fā)燙，而散熱也就成為了必不可少的研究方向了。

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       大功率LED照明光源需要解決的散熱問題涉及以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：
       1、晶片PN結(jié)到外延層；
       2、外延層到封裝基板；
       3、封裝基板到外部冷卻裝置再到空氣。
       半導(dǎo)體元器件通常對(duì)熱都很敏感，長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱或過高的熱都會(huì)帶來穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，如不及時(shí)將產(chǎn)生的熱散去，那么LED芯片將迅速老化燒毀。大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，因此所產(chǎn)生的熱靠一根細(xì)小的金屬腳傳導(dǎo)已是不可能！但是鋁基板與PC板兩者之間的接觸面是不可能完全接觸的，所以散熱效果就很差，要怎么樣解決呢？就是在兩者之間加上一層導(dǎo)熱界面材料。

       而傳統(tǒng)的散熱模式中使用到導(dǎo)熱材料是硅脂，硅脂在成本上會(huì)經(jīng)濟(jì)一些，但在需要大面積涂抹會(huì)存在比較大的問題，無法涂抹均勻。而采用導(dǎo)熱硅膠片是一個(gè)很好的選擇。導(dǎo)熱硅膠片具有導(dǎo)熱性能良好、柔軟高壓縮比、表面自帶粘性使安裝工況更為簡(jiǎn)便、耐侯及抗高壓性能優(yōu)異等技術(shù)特點(diǎn)，是解決LED照明行業(yè)散熱的靠譜材料。