導熱凝膠為固態硬盤解決散熱的同時，還能提高運作效率

       人工智能，自動駕駛，企業等應用場景都在不斷推動對內存、數據存儲和處理能力的需求。固態硬盤因有很高的讀寫速度和小巧的體積受到很多朋友的喜愛，能夠在不降低性能的情況下管理大量的工作負載。

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       固態硬盤的作用就是快速的讀取和存儲數據，長時間運行后，其內的多個NAND會嚴重發熱，且固態硬盤體積較小，主要還是要通過傳導散熱。只能通過導熱界面材料把NAND上面產生的熱量快速的傳導到外殼上面，然后通過外殼來快速散熱，這也是為什么很多固態硬盤的外殼都是金屬材質的原因。

       之前主要用導熱硅脂來填充發熱器件和散熱器之間的縫隙。可導熱硅脂長時間應用后會出現滲油和發干的問題，從而影響固態硬盤的使用壽命。兆科電子的導熱凝膠出油率更低，長時間使用不會變干，能夠自動化生產，在點膠過程中保證用量可控，是幫助適用于固態硬盤的點膠需求，以此來提高生產效率。它還具有高導熱系數，更低的熱阻、更好的界面潤濕度，是幫助固態硬盤產品實現更好的穩定性與可靠性。
單組份導熱凝膠產品特性 ：
1、良好的熱傳導率: 1.5W/mK—7.0W/mK；
2、柔軟,與器件之間幾乎無壓力；
3、低熱阻抗；
4、可輕松用于點膠系統自動化操作；
5、長期可靠性；
6、符合UL94V0防火等級。