導(dǎo)熱相變化材料是完全可以使用在IGBT模塊上的，像近年來(lái)國(guó)內(nèi)外涌現(xiàn)很多導(dǎo)熱材料用于電子原器材上，像導(dǎo)熱硅脂用在IGBT上雖然導(dǎo)熱散熱效果不錯(cuò)，但沒(méi)經(jīng)驗(yàn)的會(huì)引起操作不方便、涂抹不均勻，造成容易干涸等現(xiàn)象。而導(dǎo)熱相變化的出現(xiàn)恰恰彌補(bǔ)了這一缺點(diǎn)。
導(dǎo)熱相變化材料在50℃時(shí)會(huì)發(fā)生相變，由固態(tài)片狀變成液態(tài)粘糊狀。然后確保功率消耗型器材和散熱器的外表夠濕潤(rùn)，出現(xiàn)低熱阻從而形成很好的導(dǎo)熱通道，令其散熱器達(dá)到很好的散熱功能。接著改善了IGBT、CPU、圖形加速器、DC/DC電源模塊等功率器材的穩(wěn)定性。
裝置IGBT模塊時(shí)，為敏捷傳遞IGBT模塊所出現(xiàn)的熱量，在散熱片和IGBT模塊間貼合導(dǎo)熱相變化材料。而現(xiàn)在要求IGBT供應(yīng)商貼合此導(dǎo)熱相變化材料的客戶慢慢增加。填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出，運(yùn)送起來(lái)更加便利。因此令I(lǐng)GBT模塊的散熱性與可靠性得以提升。
裝置IGBT模塊時(shí)，為敏捷傳遞IGBT模塊所出現(xiàn)的熱量，在散熱片和IGBT模塊間貼合導(dǎo)熱相變化材料。而現(xiàn)在要求IGBT供應(yīng)商貼合此導(dǎo)熱相變化材料的客戶慢慢增加。填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增犟材料而獨(dú)立使用，免除了增犟材料對(duì)熱傳導(dǎo)性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出，運(yùn)送起來(lái)更加便利。因此令I(lǐng)GBT模塊的散熱性與可靠性得以提升。
