2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會
時間：2021年8月23-25日
地點：深圳國際會展中心（寶安）
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：廣東省材料研究學(xué)會
特邀單位：中國電子材料學(xué)會、深圳市新材料行業(yè)協(xié)會、中國微米納米技術(shù)學(xué)會、中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國新材料技術(shù)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
展會簡介
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會”將于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現(xiàn)場各項活動。展會期間，我們可以通過真會官方媒體平臺官網(wǎng)，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。
論壇演講
電子封裝行業(yè)評選與頒獎活動
時間：2021年8月23日 地點：深圳國際會展中心
受大會承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展電子封裝行業(yè)評選與頒獎活動，此次評選為企業(yè)自主申報，評選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計等四大類，來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運(yùn)營、評測機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評審，并評選出行業(yè)獎項20項，對行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
1. 高水準(zhǔn)同期活動
本次展會同期舉辦多場高峰論壇、學(xué)術(shù)會議、新品發(fā)布會，充分整合各方信息與資源，節(jié)約時間與空間，使整個展會的交流體驗大大提升，更好地展示電子封裝材料前沿技術(shù)和產(chǎn)品，推動電子封裝材料與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的互動交流，為與會人員和觀眾帶來豐富的電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)品和先進(jìn)的服務(wù)理念。
2. 展覽內(nèi)容多樣化
本次展會展示內(nèi)容涵蓋，產(chǎn)品展示、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展示極大地豐富了觀展體驗，為電子封裝產(chǎn)業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
3. 網(wǎng)絡(luò)推廣宣傳
新浪、搜狐、騰訊、網(wǎng)易、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程宣傳， 強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務(wù)長久
展會優(yōu)勢
核心區(qū)位：深圳，活力之都，毗鄰港澳，輻射東南亞地區(qū)，粵港澳大灣區(qū)核心城市。
權(quán)威會展：展會累計服務(wù)超過千家企業(yè)、影響超過30萬專業(yè)群體。
峰會論壇：專業(yè)行業(yè)峰會、專場主題論壇等各類交流活動，緊扣時代趨勢。
金牌買家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。
多元合作：國家政策引導(dǎo)、電商平臺合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸性服務(wù)。
觀眾邀請
我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、生物醫(yī)藥、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。
展會影響力
展會面積近20,000平方米
展商數(shù)目近1000家
參展國家及地區(qū)數(shù)目超20個
專業(yè)參觀人數(shù)預(yù)計來自20多個國家和地區(qū)近20,000名
全球20多個國家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品牌展會的影響力
參展范圍
電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；
展位價格：（贊助方案、展館現(xiàn)場廣告及贊助詳細(xì)方案請來電索取）
規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
3m x 3m（單開） 13800元/個/展期 16800元/個/展期 4000美元/個/展期
3m x 3m（雙開） 14800元/個/展期 18800元/個/展期 4500美元/個/展期
3m x 3m（豪華） 17800元/個/展期 19800元/個/展期 5009美元/個/展期
36m?起訂 1500元/ m?/展期 1700元/ m?/展期 450美元/ m?/展期
展位說明丨
1、標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；
2、訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見參展商手冊。
會刊廣告收費(fèi)丨
注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 285mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計
封面 封底 封一、二 封三 內(nèi)彩頁 公司介紹
25000元 20000元 10000元 8000元 6000元 3000元
新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會，專題研討會:
★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時間段。
★每場收費(fèi)10,000元RMB，時間為20分鐘（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力、提升品牌形象，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機(jī)、增強(qiáng)參展效果。
特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細(xì)方案備索）。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標(biāo)客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡(luò)，增加貿(mào)易機(jī)會 ● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
參展程序丨
1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會
3、參展單位報名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費(fèi)用不予退還
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式：
總機(jī)：400-901-5595
傳真：021-51802029
郵箱：gjzlqj@vip.163.com
Q Q：878025160
聯(lián)系人：錢經(jīng)理 18721020295（同微信）
時間：2021年8月23-25日
地點：深圳國際會展中心（寶安）
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：廣東省材料研究學(xué)會
特邀單位：中國電子材料學(xué)會、深圳市新材料行業(yè)協(xié)會、中國微米納米技術(shù)學(xué)會、中國電子學(xué)會電子材料學(xué)分會 、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國新材料技術(shù)協(xié)會、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
展會簡介
現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品.現(xiàn)已研發(fā)出多種新型封裝材料、技術(shù)和工藝.電子封裝正在與電子設(shè)計和制造一起,共同推動著信息化社會的發(fā)展。近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.
為促進(jìn)電子封裝行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產(chǎn)品展示、貿(mào)易采購、技術(shù)交流與合作于一體的高端商貿(mào)平臺，“2021第九屆深圳國際電子封裝材料及設(shè)備展覽會”將于2021年8月23-25日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的電子封裝業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現(xiàn)場各項活動。展會期間，我們可以通過真會官方媒體平臺官網(wǎng)，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供最新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子封裝展會的成長道路上一直有您相伴，指導(dǎo)和支持。
論壇演講
電子封裝行業(yè)評選與頒獎活動
時間：2021年8月23日 地點：深圳國際會展中心
受大會承辦單位機(jī)構(gòu)委托開展電子封裝行業(yè)評選與頒獎活動，此次評選為企業(yè)自主申報，評選板塊從：技術(shù)、應(yīng)用、工藝與設(shè)計等四大類，來自相關(guān)行業(yè)協(xié)會、社區(qū)運(yùn)營、評測機(jī)構(gòu)、權(quán)威媒體等20多位專家按照技術(shù)領(lǐng)先性、市場競爭性、環(huán)保低功耗、性能穩(wěn)定性等指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格評審，并評選出行業(yè)獎項20項，對行業(yè)杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)、個人、媒體等進(jìn)行表彰，并刊登在相關(guān)行業(yè)媒介上。
1. 高水準(zhǔn)同期活動
本次展會同期舉辦多場高峰論壇、學(xué)術(shù)會議、新品發(fā)布會，充分整合各方信息與資源，節(jié)約時間與空間，使整個展會的交流體驗大大提升，更好地展示電子封裝材料前沿技術(shù)和產(chǎn)品，推動電子封裝材料與其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的互動交流，為與會人員和觀眾帶來豐富的電子封裝材料相關(guān)產(chǎn)品和先進(jìn)的服務(wù)理念。
2. 展覽內(nèi)容多樣化
本次展會展示內(nèi)容涵蓋，產(chǎn)品展示、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用展示極大地豐富了觀展體驗，為電子封裝產(chǎn)業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
3. 網(wǎng)絡(luò)推廣宣傳
新浪、搜狐、騰訊、網(wǎng)易、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程宣傳， 強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務(wù)長久
展會優(yōu)勢
核心區(qū)位：深圳，活力之都，毗鄰港澳，輻射東南亞地區(qū)，粵港澳大灣區(qū)核心城市。
權(quán)威會展：展會累計服務(wù)超過千家企業(yè)、影響超過30萬專業(yè)群體。
峰會論壇：專業(yè)行業(yè)峰會、專場主題論壇等各類交流活動，緊扣時代趨勢。
金牌買家：化工、電子、消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導(dǎo)體、軍工用品、電源、家用電器等強(qiáng)大。
多元合作：國家政策引導(dǎo)、電商平臺合作、電視購物導(dǎo)入等多層面為企業(yè)提供延伸性服務(wù)。
觀眾邀請
我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、半導(dǎo)體、電子、光電器件、薄膜、涂層、儲能電池、超級電容、塑料橡膠、復(fù)合材料、電磁屏蔽、傳感器、生物醫(yī)藥、信息、新能源、新材料、微電子、機(jī)械、涂料、油墨、汽車及零部件、海洋工程、防腐蝕、國防、航天、航空、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。
展會影響力
展會面積近20,000平方米
展商數(shù)目近1000家
參展國家及地區(qū)數(shù)目超20個
專業(yè)參觀人數(shù)預(yù)計來自20多個國家和地區(qū)近20,000名
全球20多個國家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品牌展會的影響力
參展范圍
電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
封裝設(shè)備：電子封裝設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等;
先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
其它相關(guān)設(shè)備：生產(chǎn)加工設(shè)備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；
展位價格：（贊助方案、展館現(xiàn)場廣告及贊助詳細(xì)方案請來電索取）
規(guī)格及要求 國內(nèi)企業(yè) 合資企業(yè) 外資企業(yè)
3m x 3m（單開） 13800元/個/展期 16800元/個/展期 4000美元/個/展期
3m x 3m（雙開） 14800元/個/展期 18800元/個/展期 4500美元/個/展期
3m x 3m（豪華） 17800元/個/展期 19800元/個/展期 5009美元/個/展期
36m?起訂 1500元/ m?/展期 1700元/ m?/展期 450美元/ m?/展期
展位說明丨
1、標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；
2、訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見參展商手冊。
會刊廣告收費(fèi)丨
注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 285mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計
封面 封底 封一、二 封三 內(nèi)彩頁 公司介紹
25000元 20000元 10000元 8000元 6000元 3000元
新技術(shù)發(fā)布會、新產(chǎn)品推廣會，專題研討會:
★企業(yè)如需安排此類活動，請及時向組委會聯(lián)絡(luò)，以便安排較好時間段。
★每場收費(fèi)10,000元RMB，時間為20分鐘（含場地各類配套設(shè)施、宣傳費(fèi)用等）。贊助方案 ：
為方便知名企業(yè)借助本次展會的國際影響力，展示企業(yè)實力、提升品牌形象，組委會特設(shè)展會贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來更多商機(jī)、增強(qiáng)參展效果。
特設(shè)四個級別：鉆石級、白金級、金牌、銀牌（詳細(xì)方案備索）。贊助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標(biāo)客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 通過新的平臺建立銷售網(wǎng)絡(luò)，增加貿(mào)易機(jī)會 ● 得到更多的采購商及專業(yè)賣家資料
參展程序丨
1、展位安排原則：“先申請、先付款、先安排”。
2、為使本屆展會整體安排更趨合理化、國際化請認(rèn)真填寫參展申請及合約書表并加蓋公章傳真或郵寄至大會組委會
3、參展單位報名后須在五個有效工作日內(nèi)支付50％參展費(fèi)用定金，否則大會組委會有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位
4、未經(jīng)大會組委會同意，參展企業(yè)單方面取消參展計劃，其已付參展費(fèi)用不予退還
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡(luò)方式：
總機(jī)：400-901-5595
傳真：021-51802029
郵箱：gjzlqj@vip.163.com
Q Q：878025160
聯(lián)系人：錢經(jīng)理 18721020295（同微信）
