日本FLUORO福樂C002-Y半導體晶圓玻璃搬運

一、核心功能與設計

1. ?吸附控制模式? 采用“按壓按鈕排氣/松開吸氣”的閥門控制邏輯，推壓狀態下可持續保持穩定吸附力。此設計適用于高精度晶圓轉移，避免操作失誤導致的材料損傷?。

2. ?材料適配性?

• ?導電型主體?：C系列產品主體采用碳纖維填充尼龍樹脂（導電材料），適用于需防靜電的半導體制造環境?。

• ?吸附頭材質?：標配PEEK樹脂吸附頭，具備耐化學腐蝕性，可兼容硅晶圓、玻璃等敏感材料搬運?。

1. ?模塊化設計? 支持根據搬運對象更換吸附頭或噴嘴，例如可替換為晶圓專用吸附頭或軟質墊片，適配不同尺寸及表面特性的材料?。

二、配套系統與擴展

1. ?穩定性增強配件? 可搭配專用底座（如型號652），通過合金材質與低重心設計提升操作穩定性，尤其適用于長時間連續作業場景?。

2. ?操作便捷性?

• 輕量化結構（單機重量約0.35kg）減輕工人負擔，同時支持快速清潔維護?。

• 吸附力切斷按鈕功能（如003型）可選配，增強操作安全性?。

三、應用場景

主要覆蓋半導體晶圓生產線、光學玻璃加工等領域，尤其適用于需避免物理接觸或靜電干擾的高潔凈度環境。同類產品中還包含非接觸式伯努利卡盤（BC系列），但C002-Y系列更注重直接吸附場景下的靈活性與成本效益?。

更多詳情：
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https://www.chem17.com/st646994/product_39132758.html

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