PlasmaPro 80是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。它通過優化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
●直開式設計允許快速裝卸晶圓
●出色的刻蝕控制和速率測定
●出色的晶圓溫度均勻性
●晶圓z大可達200mm
●購置成本低
●符合半導體行業S2/S8標準
應用
●III-V族材料刻蝕工藝
●硅Bosch和超低溫刻蝕工藝
●類金剛石（DLC）沉積
●二氧化硅和石英刻蝕
●用特殊配置的PlasmaPro FA設備進行失效分析的干法刻蝕解剖工藝，可處理封裝好的芯片,裸晶片，以及200mm晶圓
●用于高亮度LED生產的硬掩模的刻蝕
系統特點
●小型系統——易于安置
●優化的電極冷卻系統——襯底溫度控制
●高導通的徑向（軸對稱）抽氣結構——確保能提升工藝均勻性和速率
●增加<500毫秒的數據記錄功能——可追溯腔室和工藝條件的歷史記錄
●近距離耦合渦輪泵——抽速高迅速達到所要求的低真空度
●關鍵部件容易觸及——系統維護變得直接簡單
●X20控制系統——大幅提高了數據信息處理能力，并且可以實現更快更可重復的匹配
●通過前端軟件進行設備故障診斷——故障診斷速度快
●用干涉法進行激光終點監測——在透明材料的反射面上測量刻蝕深度（例如硅上的氧化物），或者用反射法來確定非透明材料（如金屬）的邊界
●用發射光譜（OES）實現較大樣品或批量工藝的終點監測——監測刻蝕副產物或反應氣體的消耗量的變化，以及用于腔室清洗的終點監測
RIE of InP waveguide
7?m polyimide feature RIE
Sub?m Si mesa etch
Deep Si feature etch by ICP-RIE
cryo process
Failure analysis-fast metal layer
exposure in the PlasmaPro FA ICP
新增:PTIQ軟件
PTIQ是針對PlasmaPro和Ionfab工藝系統而開發的z新智能軟件解決方案。
●對響應系統出色的控制水平
●zda化系統性能與工藝性能
●多級別軟件配置以匹配用戶需求
●全新的視覺布局與設計界面
http://www.sikcn.com.cn/Products-37356715.html
https://www.chem17.com/st404369/product_37356715.html

     自動部分收集器產品介紹說明
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68418.html
     Oasis HLB固相萃取小柱
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68419.html
     PTFE 針頭式濾器介紹
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68420.html
     Bio-Beads S-X3 聚苯乙烯凝膠
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68421.html
     Kromasil 液相色譜柱
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68422.html
     便攜式非甲烷總烴分析儀介紹
     http://m.r-pi.cn/goods/show-68453.html
RIE反應離子刻蝕機的產品介紹由佛山市森富智能包裝設備有限公司提供，該企業負責RIE反應離子刻蝕機的產品介紹的真實性、準確性和合法性。本站對此不承擔任何保證責任。