銷售熱線13925872656
 

 Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5622新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片

     全國低價供應道康寧原裝導熱膏TC-5026 TC-5022
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16789.html
     全網低價供應信越G-501 G-746 G-751潤滑脂
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16398.html
     全國低價供應信越導熱膏X-23-7921-5原裝正品
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16399.html
     全網低價供應信越導熱膏X-23-7868-2D原裝正品
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16400.html
     東莞供應信越導熱膏X-23-7783 X-23-7762
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16778.html
     全網低價供應信越導熱膏X-23-7762 X-23-7783
     http://m.r-pi.cn/goods/show-16779.html
全網低價供應道康寧導熱膏TC-5622 TC-5026由東莞市富利來電子有限公司提供，該企業負責全網低價供應道康寧導熱膏TC-5622 TC-5026的真實性、準確性和合法性。本站對此不承擔任何保證責任。