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2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會
時間：2024年6月26-28日
濮先生：I86 OI62 6297
地點：深圳國際會展中心
展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：800家 專業(yè)觀眾預計60000人次
展會簡介：
2024年6月26日-28日，SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會將在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦。本次展會以“芯機會·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作。圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。展出面積6萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇，參觀觀眾達6萬+人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
參展范圍：
一對一采購對接會：一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家，并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表，確定展會期間需要洽談的展商，從而幫助我們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務洽談名單、觀展線路，以及參會行程單，提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準對接。
完整產(chǎn)業(yè)鏈：以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，為半導體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學研合作交流平臺。
高端會議引領產(chǎn)業(yè)趨勢：覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域?qū)I(yè)性論壇，成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。
100+行業(yè)媒體宣傳：SEMI-e 2022在消費類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報道。
組委會聯(lián)絡處
2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會-組委會
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