受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元，2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計為3531億美元，預(yù)計到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計為1160億美元。
2021年我國半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國政策扶持以及IC設(shè)計加速發(fā)展推動下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢。
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會時間：2023年5月16-18日
地點：深圳國際會展中心
展出面積：5.5萬平米展出企業(yè)：800家專業(yè)觀眾預(yù)計60000人次
SEMI-e以"芯機(jī)會，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
展出范圍：1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；4、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；6、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
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