中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中將進(jìn)一步拓展芯片制造中的一些核心技術(shù)，將中國在芯片領(lǐng)域的短板一點一點地彌補(bǔ)，同時加快在國內(nèi)循環(huán)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，真正實現(xiàn)擺脫西方國家主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這也讓中國真正實現(xiàn)了在半導(dǎo)體工業(yè)上從低端走向了高端，并且在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)主導(dǎo)地位，只有通過自身在核心技術(shù)上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國。

預(yù)計2022-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的本土市場份額將會從14%擴(kuò)大至25%，營收的年均復(fù)合增速為31%。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)z新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進(jìn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展，在各部門的支持下，2023中國長沙國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會（2023CCSI），將于2023年4月21-23日在長沙國際會展中心舉辦。


展會優(yōu)勢advantage：
（一）國際化：匯聚全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心資源要素，邀請美國、日本、韓國、英國、德國、法國等國家和地區(qū)的著名專家、主導(dǎo)企業(yè)參加主題演講及展示活動。

（二）專業(yè)化：搭建共建共享共贏平臺，圍繞國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈熱點領(lǐng)域，探討技術(shù)路徑和市場趨勢，展示z新創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用成果。

（三）品牌化：堅持廣聚資源，會展賽訓(xùn)結(jié)合，政產(chǎn)學(xué)研用金融通，不斷鞏固提升大會的品牌知名度和影響力，打造具有國際影響力的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會。

（四）市場化：依托市場化機(jī)制，調(diào)動各類市場主體多元投入，促進(jìn)產(chǎn)研對接、產(chǎn)需對接、產(chǎn)融對接，辦出影響、辦出效益，促進(jìn)湖南省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚發(fā)展。

參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：李炎
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