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2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展|半導(dǎo)體芯片展|半導(dǎo)體材料設(shè)備展

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-12-02  瀏覽次數(shù):74   狀態(tài):狀態(tài)
展會(huì)日期 2023-08-29 至 2023-08-31
展出城市 深圳
展出地址 深圳國(guó)際會(huì)展中心
展館名稱 深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位 2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展
展會(huì)說(shuō)明
2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展|半導(dǎo)體芯片展|半導(dǎo)體材料設(shè)備展

時(shí) 間:2023年8月29~31日      地 點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

展會(huì)回顧:
  上屆展會(huì)展出面積50000平方米,吸引了全球的600多家企業(yè)參展,共有來(lái)自30多個(gè)國(guó)家與地區(qū)的35627人蒞臨參觀。華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國(guó))、康斐爾、靈動(dòng)微電子、安森美、吉林華微、華潤(rùn)華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽(yáng)芯源、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參加。組委會(huì)在展后對(duì)展商信息的調(diào)查表明:92%的參展商對(duì)本屆展覽會(huì)的展出效果表示滿意,89%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會(huì),86%的參展商認(rèn)為同比其它展會(huì)本屆展會(huì)有著更大的優(yōu)勢(shì)。對(duì)觀眾信息的調(diào)查表明:83%的觀眾表示愿意將該展會(huì)推薦給商業(yè)伙伴或同事,80%的觀眾表示將會(huì)參觀2022年展會(huì),我們堅(jiān)信下一屆展會(huì)通過(guò)展商支持和組織單位多方的共同努力,將會(huì)越辦越好。

行業(yè)盛會(huì):

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商:2023年8月29~31日,2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館),作為中國(guó)z大的半導(dǎo)體展之一,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引來(lái)自全球超過(guò)600家企業(yè)參展,期待您的蒞臨。 

2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)是新材料展旗下重要的項(xiàng)目專題展,將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長(zhǎng)。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)的收入達(dá)到5,560億美元,2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元,預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。其中我國(guó)2022年1-7月半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1160億美元。

2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%,但2021年我國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%,遠(yuǎn)低于我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國(guó)政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下,晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)統(tǒng)計(jì),2022年初我國(guó)共有23座12英寸晶圓廠投入生產(chǎn),總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬(wàn)片,與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬(wàn)片相比,產(chǎn)能裝載率僅達(dá)66.58%。預(yù)計(jì)我國(guó)2022-2026年間還將新增25座12英寸晶圓廠,總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過(guò)160萬(wàn)片。

參展理由: 
 規(guī)模優(yōu)勢(shì),結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家:為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)40000人次,采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式,將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù),重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。
無(wú)縫對(duì)接,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商:在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌,并安排1000多名外語(yǔ)專職人員,將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。
開(kāi)拓市場(chǎng),鞏固已有的市場(chǎng)份額:一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式,一次參展多重驚喜。緊跟新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài),分享互動(dòng),特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì),誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人,觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū),安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談,提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。
百家媒體全程跟蹤報(bào)道:
本屆展會(huì)非常注重對(duì)展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,通過(guò)擬邀請(qǐng)中央媒體、主流財(cái)經(jīng)媒體、大型門戶網(wǎng)站、行業(yè)媒體以及海外媒體對(duì)展商進(jìn)行全方位、多角度、立體化報(bào)道,向全球買家推廣新產(chǎn)品和技術(shù),為展商創(chuàng)造無(wú)限商機(jī)!本屆展會(huì)將邀請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道的媒體有CCTV、新華社、中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)、鳳凰網(wǎng)、搜狐、網(wǎng)易、新浪、騰訊等上百家行業(yè)媒體。

展出范圍:
1、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
4、電子元器件專區(qū):電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;
6、集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;
7、AI+5G專區(qū):工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無(wú)人機(jī)、5G開(kāi)發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;

將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn),同期開(kāi)展高峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、評(píng)選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì),涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域,搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái),形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(zhǎng)效機(jī)制。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)精英,共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。

組委會(huì)聯(lián)系方式: 
郵 編:201908
聯(lián)系人:汪先生 135 2498 8985        
QQ:956386347 (添加時(shí)請(qǐng)說(shuō)參加深圳半導(dǎo)體展)
E-mail:956386347@qq.com           


聯(lián)系方式
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